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【手机中国新闻】3月1日,vivo正式宣布了新机S9系列的处置器设置:全新vivo S9接纳UFS 3.1超快闪存,读写速率快人一步;搭载6nm制程天玑1100旗舰处置芯片,能够更快更流通的全“芯”体验。

vivo S9首发天玑1100芯片

天玑1100芯片是联发科家族的新成员。性能方面,该芯片接纳6nm制程、A78大核,性能强功耗低,辅以4+4旗舰架构,能够带来稳固的性能显示,九核CPU+UFS3.1家加持,运行十分流通。5G毗邻上,天玑1100芯片支持Sub-6Hz 5G全频段,笼罩全球 *** ,支持5G双卡待机、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务。5G高铁模式+电梯模式加持,能够全场景无缝5G毗邻。

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Usdt第三方支付接口

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vivo S9首发天玑1100芯片

游戏方面,天玑1100芯片支持多指急速触控、高刷省电模式以及WiFi 6智能省电模式,操控精准,功耗更节能。此次,vivo S9系列将全球首发6nm工艺天玑1100旗舰芯片,新机值得期待。

天玑1100芯片

除了宣布处置器信息外,在vivo最新放出的短视频中,还首次透露了S9系列的正面设计。视频显示,vivo S9延续了S7的小刘海屏设计,前置4400万像素极夜柔光 *** 摄像头。新机将于3月3日正式亮相。

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(责任编辑:张洋 HN080)
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