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先进封装成半导体下个战场，台积电、爱普更是早已抢得先机。
为延续摩尔定律，先进封装局势成形，将主导未来半导体产业的生长。(图/先探提供)
为延续摩尔定律，先进封装局势成形，将主导未来半导体产业的生长，而围绕先进封装的卡位战也正睁开，台积电、爱普更是早已抢得先机。
每一次的科技提高，背后都少不了晶片的支持，很长一段时间晶片效能之所以能够提升，很大水平是得益于半导体制程微缩的连续提高。然而，随着制程迈入十六奈米，甚至是现在的七奈米、五奈米以及更小奈米的制程后，由于电晶体通道尺寸不停迫近物理极限，因此在２Ｄ晶片的微缩上，正面临越来越大的难题。
先进封装扮突破要角
与此同时，以５Ｇ为中央的时代正在到来，人工智慧、物联网、车联网等应用兴起，使行动运算、高效能运算等领域成为全球半导体主要的发展动能，也使相关焦点运算晶片面临高效能、低成本、低功耗、高平安以及小面积等众多挑战。为了连续提升晶片效能，并维持小体积，业者迫切需要另辟蹊径来推动手艺提高，于是，异质整合观点因运而生，先进封装遂成为延续摩尔定律的突破点。
由于先进封装可以相对轻松地实现晶片的高密度集成、体积的微型化，并具有更低的成本，促使业界最先将眼光转向先进封装，研究机构Yole Dveloppement就预估，一八到二四年全球先进封装市场的复合年发展率为八．二％，至二五年可望占有整个半导体市场的半壁江山。先进封装已是局势所趋，不仅台积电、英特尔、三星这三泰半导体龙头企业早就结构先进封装领域，也吸引了封测代工厂商、晶圆厂、基板／ＰＣＢ供应商、装备商、封测质料等众多业者纷纷朝此领域进军。
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台积电可望扩大护城河
目前市场普遍看好在先进制程一马当先的台积电，在先进封装领域也可以连续保有领先地位。台积电跨入封装领域已十余年，相继生长出整合扇出型封装、CoWoS等手艺，去年更重磅宣布推出自有先进封装手艺平台「3D Fabric」，其中，最新的SoIC更是备受瞩目。
凭据台积电去年手艺论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多晶片堆叠手艺，能对十奈米以下的制程举行晶圆级的接合手艺，由于此手艺没有突起的键合结构，因此有更佳的运作性能。
简朴来说，SoIC是指在晶圆上将同质或异构小晶片都整合到一个类似SoC的晶片中，可拥有更小的面积和更薄的形状；也就是说，已往可能需要好几颗晶片运算才气完成的事，现在仅需一颗晶片即可。专家看好3D Fabric不仅可更有效率实现系统整合的一站式服务，甚至有机遇再度拉开与对手的差距，并成为台积电扩大护城河的主要关键。
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先探投资周刊2129期 国产 法人转卖为买 赶出货 难出国 春节用电需求大
(中时新闻网)
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